Tamamen yükseltilmiş bir optik görüntüleme sistemine sahip olan cihazda, sentezleme ve birleştirme algoritmaları eş zamanlı olarak optimize edilmiştir.
Geleneksel mikroskoplara kıyasla, optik çözünürlük, renk doğruluğu, çoklu ışıklandırma performansı ve piksel tanımı gibi dört temel görüntüleme özelliği önemli ölçüde geliştirilmiştir.
Mikro dokular, metalografik yapılar ve küçük çizikler, herhangi bir bozulma veya renk kayması olmadan net bir şekilde görüntülenebilir.
Ultra derinlik sentezi özelliği, özelleştirilebilir Z ekseni aralığında katmanlı görüntüler yakalar ve yükseklik verilerini kaydeder, ardından tam odaklı, gerçek renkli nokta bulutu görüntüleri sentezler.
Bağlantı ark yüksekliği, BGA pim yüksekliği, profil, hacim, yüzey pürüzlülüğü ve yükseklik farkının 3D ölçümünü destekler ve sahte renkli yükseklik bulutu haritaları oluşturur.
Entegre edilmiş 7 farklı ışıklandırma modu bulunur: koaksiyel ışık, halka ışık, yan ışık, alt yüzeyden geçişli ışık, polarizasyon, DIC diferansiyel girişim ve dört renkli ışık.
Farklı ışıklandırma modları, pürüzsüz wafer'lar, dağınık metaller, şeffaf kristaller, gerilimli dokular ve mikro çizikler için uygundur ve gizli kusurları etkili bir şekilde ortaya çıkarır.
2D düzlemsel birleştirme ve 3D derinlik birleştirmesini destekler, maksimum birleştirme piksel sayısı 10 milyarı aşar.
Yerleşik gerçek zamanlı odak önizleme penceresi, lens ve örnek arasındaki göreli konumu, çarpışma önleme uyarı çizgisiyle birlikte gösterir ve yan yüzeylerin gözlemlenmesini kolaylaştırır.
Tam 2D ve 3D ölçüm fonksiyonlarına sahiptir. 3D ölçüm, yükseklik farkı, profil, hacim ve yüzey pürüzlülüğü (Ra/Sa) içerir. Tüm ölçüm verileri tablolara aktarılabilir.