Düşük sıcaklıkta kürlenen elektronik kapsülleme, kamera modülü, CCD CMOS yapıştırma epoksi bileşiği

Tek bileşenli, düşük sıcaklıkta kürlenen epoksi, tek parçalı ve düşük sıcaklıkta sertleşen bir epoksi türüdür. Reçine ve latent bir sertleştirici içeren, önceden karıştırılmış tek bir sistem olarak sağlanır. Oda sıcaklığında uzun süre stabil kalır ve genellikle 80-120 gibi nispeten düşük bir sıcaklıkta ısıtılana kadar sertleşmez. Zaten doğru oranda karıştırıldığı için, kullanıcı sadece uygulamasını yapar ve ardından ısıtır.

İki bileşenli epoksi, aksine, iki ayrı parçadan oluşur: bir reçine ve bir sertleştirici. Bu parçalar, kullanmadan önce belirtilen oranda ölçülmeli ve karıştırılmalıdır. Karıştırıldıktan sonra, sistem oda sıcaklığında sertleşir veya hafif ısıtma ile bu süreç hızlandırılabilir. İki parça birleştirildiğinde, sertleşme reaksiyonu başlar, bu nedenle kullanım ömrü sınırlıdır.

Tek bileşenli, düşük sıcaklıkta epoksinin avantajları arasında kullanım kolaylığı, tutarlılık ve ısıtma ile aktive edilmeden önce uzun çalışma süresi bulunur. Manuel karıştırmaya gerek olmadığı için, yanlış oranlama veya eksik karıştırma riski yoktur. Küçük, hassas miktarlarda uygulanabilir ve otomatik uygulama sistemleri için çok uygundur. Isıtıldıktan sonra, genellikle 80-100 derece arasında 10-30 dakika içinde hızlı bir şekilde sertleşebilir (formülasyona bağlı olarak). Genellikle düşük büzülme ve iyi elektrik yalıtımı ile düzgün, homojen bağlantılar sağlar.

İki bileşenli epoksi, farklı avantajlar sunar. Oda sıcaklığında sertleşebilir, bu nedenle her zaman fırına ihtiyaç duyulmaz. Genellikle daha yüksek yapışma gücü, daha iyi boşluk doldurma özelliği ve daha fazla formülasyon esnekliği sağlar. Reçine, sertleştirici veya dolgu malzemesini değiştirerek, üreticiler kürlenme hızını, esnekliği, dayanıklılığı, ısı direncini ve viskoziteyi ayarlayabilir. Ayrıca, büyük hacimli uygulamalar için daha ekonomiktir ve kalın dökme ve yapısal yapıştırma için kullanılabilir.

Tek bileşenli epoksi yapıştırıcı, hassas elektroniklerde, örneğin çip yapıştırmada, sensör sızdırmazlığında, kamera modülü montajında ve kısa süreli, düşük sıcaklıkta ısıtma ile sertleşmenin kabul edilebilir olduğu diğer ısıya duyarlı bileşen uygulamalarında kullanılır. Ayrıca, otomatik üretim hatlarında da yaygın olarak kullanılır çünkü karıştırma olmadan uygulanabilir, tutarlı küçük miktarlarda verilir ve ısıtıldığında hızlı bir şekilde sertleşir. Küçük onarımlar, ince yapıştırmalar ve temizlik ve tekrarlanabilirlik açısından önemli olan uygulamalar için uygundur.